新聞中心

公司新聞

行業新聞

常見問題

13798483641

推薦新聞

發明專利:低溫共燒陶瓷微波與毫米波介電粉末

發布時間:2019-11-07

       本發明公開了一種低溫共燒陶瓷微波與毫米波介電粉末。本發明利用Zn2SiO4陶瓷材料添加CaTiO3陶瓷與SrTiO3陶瓷材料后,再添加Li2O?MgO?B2O3?SiO2玻璃材料后,由于Li2O?MgO?B2O3?SiO2玻璃具有高穩定性,不會與水、酒精跟黏結劑等高分子材料產生反應,因此不會有凝膠作用發生,另外,本發明之Li2O?MgO?B2O3?SiO2玻璃只與Zn2SiO4+CaTiO3+SrTiO3陶瓷陶瓷材料產生液相燒結特性,使得材料系統符合低溫共燒陶瓷制程溫度,可在范圍800?900℃溫度條件時燒結致密。且材料具有在微波與毫米波特性下,從1GHz?100GHz范圍,介電常數介于6?13之間,具有高質量因子(Qf>20,000GHz),以及溫度頻率系數小于30ppm/℃,可有效在大氣氣氛環境與貴金屬電極(銀)共燒,并且應用在微波介電組件上。

上一篇: 熱烈祝賀:HJ陶瓷芯片電容通過車用電子認證TS-16949 下一篇:發明專利:低溫共燒陶瓷玻璃粉末

收縮

在線客服

  • 客服 點擊這里給我發消息
  • 工程 點擊這里給我發消息
  • 電話:0755-29120592
上市公司可以发行多